PC材料焊接件的氣密性測試簡介

   PC超聲波焊接是利用超聲波振動產生的熱量來實現焊接的一種技術。具體而言，通過將焊接部件放置在超聲波焊接頭的夾持夾具中，施加一定的壓力并施加超聲波振動，使接觸面產生摩擦熱，從而使焊接部件的表面溫度升高，達到焊接的目的。本篇文章山東普創工業科技有限公司為您簡單介紹PC材料焊接件的氣密性測試。

檢測儀器：

                                          MLT-V100T微泄漏無損密封儀

測試原理：

通過標準腔與測試腔的壓力比對，來判定測試腔是否存在氣體泄漏。基準容器和被測容器都是確保密封不存在泄漏的，將試樣放入被測容器后，由于試樣的氣體泄漏導致被測容器的壓力變化，通過差壓傳感器檢測到壓力的變化量，再通過公式計算可推導出泄漏孔徑和泄漏流量。

執行標準：

《ASTM F2338-13 包裝泄漏的標準檢測方法-真空衰減法》 《USP1207美國藥典標準 》

《藥品GMP指南——無菌藥品》11.1密封完整性測試

《中國藥典》2020年版四部 微生物檢查法

《化學藥品注射劑包裝系統密封性研究技術指南（試行）》

《YYT 0681.18-2020 無菌醫療器械包裝試驗方法第18部分：用真空衰減法無損檢驗包裝泄漏》